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Numéro de produit: ELE005612

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Détails

Le Vaporflow 275 est un four de refusion qui utilise la phase vapeur pour refondre les circuits imprimés. Les problèmes qui surviennent avec les petits fours à infrarouge ou à convection font partie du passé. Les composants à grande masse thermique, à pas fin ou en plastique noir sont facilement soudés à l'aide de ce four.

Le Vaporflow chauffe un liquide spécial à la température de soudure, créant une vapeur qui recouvre la carte de circuit imprimé. Cette vapeur chauffe le circuit imprimé de manière très uniforme jusqu'à une température de 1. Le chauffage uniforme permet de souder très facilement des circuits imprimés comportant divers composants.

Le Vaporflow fournit un récipient en acier inoxydable dans lequel les circuits imprimés sont placés sur un plateau. Au fond de la marmite se trouve une couche de liquide. La bouilloire est fermée par un couvercle. Le vaporflow chauffe le liquide selon un profil préprogrammé. Un capteur surveille la température à l'intérieur du récipient. Lorsque le circuit imprimé est soudé, la vapeur est à nouveau refroidie contre les parois du four à l'aide de puissants ventilateurs.

La température de brasage est déterminée par le liquide en phase vapeur choisi. Le liquide standard est le Galden LS230, avec lequel tous les circuits imprimés courants avec ou sans plomb peuvent être soudés. Le Vaporflow peut traiter tous les liquides en phase vapeur avec des températures comprises entre 180 et 240℃.

Grâce à l'écran tactile, le processus de brasage peut être lancé et arrêté. Pendant le brasage, un graphique s'affiche avec les températures mesurées et réglées. Toutes les valeurs peuvent être enregistrées sur une carte SD. Des profils de brasage personnalisés peuvent également être créés pour des applications spécifiques ou pour un réglage fin.

Le Vaporflow dispose de plusieurs dispositifs de protection pour éviter la surchauffe. Un capteur détecte si le couvercle est placé.

Le liquide de Galden est cher au litre, mais sa consommation en soudure est très faible, de sorte que le coût de fonctionnement global du Vaporflow est faible.

Les informations figurant sur cette page sont temporaires et seront mises à jour.

Points forts

  • Résultats très cohérents grâce à un chauffage uniforme
  • Gère bien les composants qui sont difficiles à souder avec d'autres fours
  • La surchauffe du circuit imprimé est impossible
  • Écran tactile clair
  • Possibilité de créer des profils de soudure personnalisés
  • Le cycle de soudage peut être enregistré sur une carte SD sous forme de fichier CSV.

Spécifications

Max. Longueur du PCB 235 mm
Largeur max. Largeur du PCB 170 mm
Plage de température par choix liquide 180 - 240℃
Durée du cycle de soudage 14 minutes
Consommation approximative de Galden par cycle 2 grammes

Les dimensions maximales pour le PCB ne sont pas la longueur maximale fois la largeur maximale, voir la fiche technique pour plus de détails.

Inclus

  • Vaporflow 275
  • 400 g Galden LS230
  • Cordon d'alimentation
  • Plate-forme pour PCBs
  • Jauge à liquide
  • Seringue
  • Manuel

Nous recommandons que le four, comme les fours conventionnels, soit utilisé uniquement dans une pièce bien ventilée, ou avec un extracteur de vapeur.

Avantages et inconvénients

  • Température de soudure contrôlée et uniforme
  • Résultats constants
  • Les composants que les fours à infrarouge et à convection ne peuvent pas traiter ne posent pas de problème à ce four.
  • Galden inclus

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