Billes de soudure pour BGA (matrices de billes) de 0,5 mm

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Numéro de produit: ELE000745

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Détails

Petit pot de rangement pratique contenant environ 25 000 billes de soudure de 0,5 mm. L'alliage de l'étain à souder contient du plomb (Sn63/Pb37) et est spécialement conçu pour le rebillage (notamment des BGA [matrices de billes] des ordinateurs portables/consoles de jeux).